5G/AI/物联网 高通在MWC全面秀肌肉

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  作为每年移动通信领域的风向标,世界移动通信大会(MWC)可能成了每个品牌秀肌肉,以及未来一段时间内整个行业趋势的风向标。而作为整个移动通信行业的领军者,高通的一举一动不仅关乎其该人 ,也影响到整个移动通信领域的方向。作为一家技术驱动型公司,“创新”是高通扎根于品牌中的DNA。但会 在此次世界移动通信大会(MWC2019)上,高通对外展示了其强大的技术创新力,以及在整个生态中的领导力。

  让5G照进现实

  早在上世纪90年代后期,高通就可能对毫米波、MIMO、射频等基础科技进行探索。经过三十余年的不懈努力,如今,5G可能不再是纸上谈兵,但会 真实地成为看得见摸得着的基础科技。

  作为时下通信领域最火热句子题,“5G”也成为MWC2019你你这一秀场中的当红炸子鸡。业界老是认为,2019年将成为5G商用的元年。但会 无论是终端厂商、设备厂商、还是运营商,都在向外界展示其5G的进展。而作为5G产业链中的领导者,高通在MWC2019中也带来了重磅惊喜:推出业界首款集成5G Modem的移动平台。值得一提的是,这也是高通推出的第三代5G Modem。

  作为5G推广的先行者,高通早在2016年就推出骁龙X150 Modem,主要用在实验室测试、外场实验和早期的网络部署。而在MWC前夕,高通推出第二代5G Modem:骁龙X55,进一步加速全球5G商用部署的速率。支持5G NR毫米波可能以及6 GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速率和最高达3Gbps的上传速率;并肩,其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速率。最关键的是其全面支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。为OEM厂商和运营商带来极大的灵活性。

  而在MWC上高通发布的5G集成式移动平台,采用骁龙X55调制解调器以及高通第二代5G NR毫米波和6GHz以下出理 方案,可在独立(SA)和非独立(NSA)模式网络部署中支持5G回传连接,并可实现最高达7Gbps的光纤般的峰值速率。这对于高通和整个5G产业来说,无疑将不能进一步快速加强和扩展5G应用场景,而不仅限于智能手机。

  在此次MWC上,小米、OPPO但会 的终端厂商先后发布了该人 的5G终端产品,OPPO甚至在高通展台在真实的5G网络下进行了一场微博直播活动。将5G切实地照进现实。而高通4G/5G业务总经理马德嘉博士表示,首批5G终端将于2019年第二季度上市,采用骁龙X150+骁龙855的出理 方案。而首款集成式5G SOC,也将在2020年年中大规模商用。

  回顾从3G时代的10 Mbps,到4G时代的2-2.5 Gbps,到如今5G时代的7 Gbps,科技的发展使亲戚我门歌词 歌词 的想象力看起来老是显得有些存在问题。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,亲戚我门歌词 歌词 很高兴看一遍你你这一切得以实现,亲戚我门歌词 歌词 期待每该人 都能体验5G。

  今天,高通让5G照进现实,5G is here。

  伴随着5G并肩到来的,还有物联网。

  相比于3G/4G相比,5G不仅仅是速率有所提升。更重要的在于其低功耗、低速率所带来的物联网。在所谓“万物互联”的场景下,催生出更多全新的用例。在MWC2019期间,高通组阁 正式推出全新的机器人RB3平台。这也是高通首次推出专为机器人打造的删改、集成式出理 方案。

  截止目前,尽管整个机器人行业拥有有些不这类 型的机器人:包括消费机器人、家用机器人、工业机器人,但哪此不这类 型的机器人“大脑”所采用的基础技术都比较这类 。但会 高通希望通过推出RB3机器人平台,来满足各个不同种类机器人的基础需求。

  作为在移动通信领域可能拥有非常富足经验的公司,高通同样在发展机器人业务中也具有得天独厚的优势。对高集成度的SOC设计上拥有富足经验,但会 支持面向机器人的HLOS包括Linux和ROS。但会 得益于在芯片优势,在AI方面也比较同样有良好的支持。但会 ,无论是从平台、AI、连接性、安全等各方面,高通做机器人平台简直是水到渠成。

  具体到机器人RB3平台,高通使用了Qualcomm SDA/SDM845芯片,但会 除了主芯片之外,高通还在平台上集成了非常多的功能和其它元器件。主芯片三种 具有AI的功能、计算机视觉、保险库级别的安全性、多媒体、非常多样性的连接性能(比如Wi-Fi、蜂窝连接技术、CBRS以及对5G的支持),但会 高通还为你你这一平台配备了诸如进行导航的ToF摄像头、有深度图感知摄像头和追踪摄像头,以及多种传感器。以保证客户在使用选折 时的灵活性。

  在设计机器人平台的过程中,高通认为机器人须要不能感知-思考-行动。但会 高通也为机器人提供了强大的运算出理 能力,以及平衡的功耗控制。此外还有有些功能如音频、摄像头、视频、导航、连接、传感器等。但会 得益于对异构计算架构的深入理解及深厚积累,高通在机器人领域可能大放异彩。

  目前可能有iRobot、科沃斯、松下、索尼等品牌与高通进行合作方式者,而基于机器人 RB3 平台的商用产品预计将于2019年面市,并计划于明年年初展示基于该平台的每种机器人产品。

  不仅仅是机器人,随着着首个5G NR标准——3GPP Release 15为5G NR私有网络提供支持,并肩在3GPP路线图中包括的诸多全新功能,比如在将要完成的Release 16中的增强型超可靠低速率通信(eURLLC),5G NR所提供的广泛连接服务将极大地助力工业4.0智能网联工厂。

  但会 ,高通与博世联合,双方可能完成关于工业环境无线信道的联合研究,分析工业类场所独特的无线载波型态。有2个 是在在5G NR领域中拥有全球最领先的技术公司,有2个 是在工业自动化拥有数十年的经验和技术积累。高通与博世的联手,毫无大问题将在5G到来之际,加速“工业 4.0”智能网联工厂的进展。

  双方表示,随着3GPP Release 15于今年商用,亲戚我门歌词 歌词 实现5G工业应用潜力的步伐才事先起步。下一版本——即 3GPP Release 16将利用5G NR的超可靠低速率控制和优化来支持全新类型的服务,赋能工业物联网。而此次合作方式者,也将架起工业制造界与无线行业之间的桥梁。工业4.0和5G的完美结合可驱动OT/IT融合以支持工业物联网的发展,并将从根本上成为未来工厂的中枢神经系统。

  与5G并肩爆发的,还有AI

  尽管AI在这几年才事先现在现在开始英文成为热门话题,但着实对于AI的研究,高通还都可以 追溯到十多年前。尤其是对于深度图学习、神经网络计算以及AI算法哪此基础领域的研究。根据数据显示,2018年至2022年内,智能手机累计出货量将达到86亿部。没办法 庞大的数量级,使得智能手机毫无大问题将成为最为普及的AI端侧。

  随着5G的不断发展,高速率、低速率所带来的但会 只能运行在云端的AI用例正在逐渐向端侧发展和迁移。不仅包括云到端,但会 包括端到端之间的联系。相比云端,终端在隐私性、便捷性以及可靠性上都更上有2个 台阶。但会 ,对于移动终端,AI的能力变得非常重要。

  早在四年前的骁龙820上,高通就可能在骁龙平台上实现了第一代人工智能引擎AI Engine的应用。发展至今,在骁龙855上可能支持到第四代的人工智能引擎AI Engine,加速终端侧人工智能硬件与软件的组合。

  在骁龙855上AI Engine采用多核异构的设计,既包括了CPU、GPU、DSP,但会 增加了专门面向AI出理 的Hexagon张量加速器和五个Hexagon向量扩展内核。在ResNet、Inception-V3和MobileNet的测试中,骁龙855的AI性能相比于上一代足足提升了3倍,但会 是其它安卓旗舰竞品的2倍。

  不仅在硬件上,在整个AI生态中,高通也联合超过20多家AI软件合作方式者伙伴,打造基于骁龙AI Engine的AI应用。其中包括旷视、虹软、商汤、思必驰、Elliptic Labs等,包括拍摄、音频、手势操作、汽车领域等覆盖多领域的开发,来打造富足的AI生态。

  总结:

  在本次MWC2019中,高通在5G、AI、IoT等多个领域不断发力,不仅体现了该人 三种 强大的技术实力,更明显的在于高通希望能同更多领域的更多品牌并肩合作方式者,打造一整个“以5G为核心,带动更多领域集体爆发”的智能生态圈。

  此刻,亲戚我门歌词 歌词 即将迎来新一轮的技术突破,我期待5G不能突破创新之路的险阻,开启下有2个 创新纪元。

  ——克里斯蒂安诺·阿蒙